海思訂單不減　台IC供應鏈產能保障傳簽至 - 工程師

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海思訂單不減　台IC供應鏈產能保障傳簽至明年2Q
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中美貿易戰戰火再度延燒，華為遭到美國祭出禁購、禁售令制裁，台灣半導體供應鏈如晶
圓代工、封測等與華為旗下IC設計海思多有合作，外界持續關注對於半導體供應鏈受到的
影響。

海思致內部員工信件幾乎是把此事件比喻成「科技史上最悲壯的長征」。不具名台系IC封
測相關業者透露，短期內，海思釋出的封測代工訂單並不至於明顯下修，反而是還有機會
看增，後續若中美貿易談判有所進展，華為禁令事件也可能還有轉圜空間。

台系封測供應鏈近期也傳出，部分業者研擬是否要繼續簽訂與海思的產能保障協議至2020
年第2季。

早在2019年初時，華為集團已經力求大幅提升晶片自給率，目標是達到6~7成自給，降低
對外晶片的採購。台系IC封裝、專業晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、晶圓測試介面等業者
與華為海思合作密切，熟悉IC測試業者透露，事實上，部分廠商與海思簽定的產能保障協
議書，時間是算到2019年12月，用以保障晶片測試訂單量能。

而近期華為集團也緊急召開內部會議，估計未來1個月內會與台灣供應商會談商討下一步
因應措施，目前已經有一份至2020年第2季的產能保障協議書尚待簽訂。

熟悉IC測試業者表示，由於高階測試機台投資金額較高，部分台系IC測試大廠擴充機台計
畫目前是談定到7月份，但相關業者透露，海思估計不會下修訂單量，反而還會看增，這
也將使得部分業者今年業績預估值可能逆勢上修，但後續擴產計畫，則需端看貿易戰後續
變化才會較為明朗。

IC封裝龍頭相關業者則分析，事實上，華為事件後續還有變數，主要還是要看美國川普政
府是否要再提出貿易戰談判的各種條件，華為的禁購、禁售令可能是個重要籌碼，近期華
為經營團隊已在深圳緊急召回舉行會議，供應商估計近期也會接到海思下一步計畫，現階
段則靜觀其變。

當然，相關業者表示，華為集團也必須向美系業者採購如可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片、
射頻(RF)元件、功率放大器(PA)等產品，這些就是美國可以卡住華為手機或網通設備的關
鍵零組件之一。

對於台系封測業者來說，先前中興通訊事件之時就有接獲美系晶片業者減少訂單的指令，
抵消了陸系客戶訂單看增貢獻，這部分也是此次華為事件台系後段業者擔憂的部分。

台系封測廠也承接如高通(Qualcomm)、賽靈思(XilinX)等業者訂單，未來儘管海思訂單為
了華為搶攻大陸內需市場、5G基礎建設等有所提升，但也難保不會擠壓到美系晶片廠訂單
量。

更嚴重的就是貿易戰造成總體經濟的衰退，不管對於美、中、台來說都得不償失，相關業
者認為，在走到最壞結果之前，目前來看美中雙方都仍有談判空間，只是美方確實暫時掌
握了較強勢的籌碼。

事實上，台系封測業者分析，華為海思年初以降的提前拉貨、搶攻手機市佔率的動作頻頻
，多少也擠壓到大陸其他手機、晶片廠商以及台系IC設計龍頭聯發科等市佔率，考量到中
國大陸強力提升半導體自給率，背後其實也有台廠技術、人才外流的風險。

台系專業委外封測代工(OSAT)廠同時也有能力承接全球一線大廠訂單，對於未來的布局將
會抱持步步為營、靜觀其變的謹慎態度因應，目前看起來短期內並不會有大規模訂單縮水
的現象。

台系半導體後段供應鏈也會持續觀察，究竟這場中美貿易是還在打一場無限之戰？還是已
經快走到終局之戰？屆時也才能做出較為具體的因應策略。相關台系OSAT等廠商發言體系
都不對供應鏈說法作出公開評論。


心得/評論：
其實華為自2018年第4季就不斷將過往1~2個月的合理晶片庫存水位，拉高至一季，甚至半
年以上水準，近期面對美方步步進逼，華為反手再追訂單的動作，頗有持續拉高庫存水準
，作足長期抗戰準備的心態。

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